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通富微电为高端芯片国产化填补产业链空白dd-【新闻】

发布时间:2021-04-05 15:28:43 阅读: 来源:扫雪板厂家

通富微电为高端芯片国产化填补产业链空白

OFweek电子工程网讯:近来引爆抢购狂潮的红米2A手机,双卡双待4G只卖不到700元,它是怎么做到的?原因在于小米公司采用了一款可靠稳定并且廉价的国产自主芯片。你一定不会想到,这种芯片的封装测试程序是在南通富士通微电子股份有限公司完成。通富微电5月5日召开12英寸28nm先进封装测试全制程(Bump+CP+FC+FT+SLT)生产线成功量产汇报会,该生产线已于4月实现成功量产。作为国内第一条12英寸28纳米先进封测全制程生产线,通富微电再一次填补国内空白,将产业报国的理想不断转化为现实生产力。 作为信息产业的核心,集成电路又称芯片,是工业生产的 心脏 ,在计算机、消费类电子、网络通信等领域起着关键作用,是全球主要国家抢占的战略制高点,其制造水平是衡量一个国家高科技发展水平的重要标志之一。我国每年制造手机、计算机、彩电产量都是世界第一,但核心技术对外依赖度高,80%芯片靠进口,芯片专利费用让中国企业沦为国际厂商的打工者。通富微电所从事的封装测试业务,是集成电路产业链中的重要一环,多年来在国家科技重大专项的持续扶持下,始终保持着国内领先、国际一流的技术水平与创新能力。 国产自主高性能4G终端芯片要想大规模商用,必须采用28纳米的单芯片解决方案。从2013年开始,通富微电与国内领先的集成电路设计企业大唐半导体密切合作,积极推动芯片国产化进程。2014年8月8日,通富微电凭借自主创新,将12英寸28纳米首批晶圆凸块制作成功,凸块之间的节距只有80微米,为智能手机高端芯片提供封装测试。从去年年底小批量试产到目前每月达到3000片以上的产出,通富微电以凸块平均优良率99.9%的高品质获得客户点赞,也达到了世界级一流封测大厂的水平。 国务院去年发布《国家集成电路产业发展推进纲要》,提出2020年基本建成技术先进、安全可靠的集成电路产业体系。这在中科院上海微系统与信息技术研究所所长、中科院院士王曦看来是重大利好,认为集成电路行业将迎来黄金发展期。王曦院士已在通富微电设立院士工作站,致力于培养国内集成电路产业链,加速缩短与国外的技术差距。 清华大学微电子所所长魏少军激动地表示,28纳米芯片技术西方国家对我国进行技术封锁和使用限制,通富微电以先进的工艺指标、竞争力的价格和完善的客户服务打破了技术垄断局面。 以往我们要把芯片送到境外去进行封装测试,现在从上海到南通只需要不到两个小时,再也不必让芯片航空旅行了。 大唐电信执行副总裁钱国良盛赞双方在芯片设计和封装测试上形成了紧密合作关系,下一步计划汽车电子的封装测试也引入南通。

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